电源线和地线如何布线及检查？

       综合布线中，电源线与地线的布置不当会引起系统内的干扰，从而导致线路性能下降。将电源线与地线处理得当，将其产生的干扰噪声降至最低，才能保障布线质量。

电源线和地线如何布线及检查？

电源线和地线布线应遵循：

       1. 在芯片电源引脚及地线引脚之间进行去耦，采用0.01uF的片式电容，贴近芯片安装，尽量减小去耦电容回路面积。增加电源线与地线的宽度，关系应为：地线＞电源线＞信号线。

       2. 两层板中可规划为：表层走多路电源信号线，另一层走多路地信号线。电源与地信号线呈“井”字，不能走环线。通常采取就近接地，接地形式分为模拟与数字地两种，器件与地线对应连接，大、小信号分开布置。

       3. 数字电路PCB插座可用宽的地导线组建回路，构成地网，但模拟电路不可这样使用。采用大面积铜材作地线，印制板上未采用的区域都可以和地连接作为地线使用，也可做成多层板，将电源与地线分别布置单层。

       4. 梳状地线结构会产生很大的信号回流环路，增加辐射与敏感度，此外，芯片间的公共阻抗可能导致电路的误操作。使用贴片式芯片，尽可能将电源引脚与地引脚贴近芯片，从而削减去耦电容的供电回路面积，实现电磁兼容性。当PCB上芯片数量多时，地线会产生电位差，应将地线设计为封闭环路，提高噪声容限。

如何检查？

       1. 检查线与线、元件焊盘、贯通空，以及元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔间的距离是否符合标准要求。确认电源线和地线宽度，及电源与地线间是否存在耦合。检查信号线的长度，以及保护性、输出线与输入线是否被分隔。

       2. 确认模拟与数字电路是否分别有独立地线；PCB中图像是否有短路现象；修改理想线形；PCB上是否有工艺线；组焊质量及尺寸是否达标；字符标识是否被焊接盘遮盖等。

       3. 多层板情况下，确认电源底层外框是否缩小。IC去耦电容布局是否贴近IC电源管脚，检查电源与地间回路是否满足最短。